SMT

Unter der Bezeichnung SMT (surface-mounting technology) versteht man die Oberflächenmontage also die Technik um SMD-Bauelemente auf der Leiterplatte zu befestigen. Die Bauelemente werden bei der Bestückung über ihre lötfähigen Anschlussflächen direkt auf die kupferkaschierte Oberfläche der Leiterplatte gelötet. Die Lötverbindung mit den Leiterbahnen erfolgt durch ein Schwalllötbad. Durch die Oberflächenmontage wird es möglich, eine sehr dichte und beidseitige Bestückung der Leiterplatte zu realisieren. Dabei können die SMT-Platinen vollautomatisch bestückt werden. Die Bestückungsleistung kann mittlerweile über 100.000 SMD-Bauelemente pro Stunde betragen.